Kurs 19-22.11.2019
Zgłoszenia on-lineZaproszenie na Kurs

 

Temat:
VIII Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej
EMC MADE SIMPLE - system design to achieve EMC - PCB and system level

Termin i lokalizacja:

19-22.11.2019 r.,
Centrum Szkoleniowe ASTAT sp. z o.o. Poznań,
ul. Dąbrowskiego 443, 60-451 Poznań

Patronat medialny:

Kurs 19-22.11.2019Kurs 19-22.11.2019Kurs 19-22.11.2019

Prelegent:

Mark Montrose, jeden z najwybitniejszych specjalistów w dziedzinie EMC, starszy członek IEEE Wywiad z prelegentem po Kursie EMC w ASTAT Poznań (24-27.10.2017) >>

Dla kogo ten kurs?

Kurs skierowany jest do praktykujących inżynierów, wszystkich dyscyplin, związanych z elektroniką i elektrotechniką, tj.: projektantów urządzeń, laborantów, inżynierów EMC, techników i konsultantów, studentów, projektantów PCB i mechaników. Wykłady nie zawierają skomplikowanej teorii i matematyki, ale bazują na praktycznych wskazówkach i przykładach.

Co można zyskać?

Uczestnicy kursu zyskują nowe spojrzenie na projekt urządzenia, w aspektach takich jak: projekt PCB z uwzględnieniem EMC i integralności sygnałów, uziemienie, ekranowanie, testowanie oraz wykrywanie i rozwiązywanie problemów. Ponadto istnieje możliwość przeanalizowania własnego urządzenia oraz wymiany doświadczeń w szerszym gronie specjalistów.

Forma Kursu:

Kurs będzie prowadzony w formie wykładów oraz warsztatów, podczas których analizowane będą urządzenia zgłoszone przez uczestników.

Zakres tematyczny:

REVIEW-ELECTROMAGNETIC FUNDAMENTALS
  • Definition of EMC Terms
  • Signal Spectra (Fourier Analysis)
  • How RF Energy is Created - Simplified
  • Right Hand Rule and Maxwell’s Equations
  • Electric and Magnetic Fields
  • Component Characteristics at RF Frequencies
ELECTRICAL NOISE CONCEPTS
  • Basic Concepts Related to Reducing Electrical Noise
  • Digital Components as a Source of EMI
  • Basic Aspects of EMC and the Environment
  • How Does Current Travel–What Path Does It Take?
  • Path of Least Impedance / Typical Wire Configuration
  • Concept of Self Inductance
  • What are Common-Mode and Differential-Mode Currents
TRANSMISSION LINE THEORY (SIGNAL INTEGRITY)
  • Transmission Line Equivalent Circuits
  • Relative Permittivity (Dielectric Constant)
  • Propagation Delay Within Various Materials
  • Ringing – Poor Signal Integrity
  • Typical Transmission Line System
  • Signal Distortion Characteristics
  • Crosstalk
  • Design Techniques to Prevent Crosstalk
  • Power and/or Return Bounce
  • Typical Bounce Waveform
EMC SUPPRESSION CONCEPTS FOR PCBs
  • Closed Loop Circuits
  • Image Planes
  • RF Current Retrun and Flux Cancellation
  • RF Current Density Distribution
  • Loop Area Between Circuit and Components
  • Calculating RF Field Strengths
  • Three Primary Grounding Methodologies
  • Resonance in a Multi-Point Ground System
  • Aspect Ratio
  • Ground Slots with Through-Hole Components
  • Partitioning
  • Component Selection Related to EMC
CLOCKS, IMPEDANCE CONTROL, TRACE ROUTING
  • Microstrip and StriplineTopologies
  • Impedance Control Equations
  • Capacitive Loading
  • Calculating Maximum Trace Length for Routing
  • Trace Separation and the 3-W Rule
  • Routing Differential Pair Signals
  • Trace Routing and Clock Networks
  • Routing Layers
  • Layer Jumping - Use of Vias
  • Routing Over a Split Plane
  • Guard and Shunt Traces
TERMINATIONS (SIGNAL INTEGRITY CONCERNS)
  • Fundamental Concepts of Trace Termination
  • Transmission Line Effects
  • Termination Methodologies
  • Correct Method to Implement Termination
  • What Happens When One Cannot Terminate
  • Simulation Examples: Termination Concepts
LAYER STACKUP ASSIGNMENTS
  • Single and Double Sided Recommended Layout
  • Multi-Layer Stackup Assignments
  • Film and Manufacturing Concerns
  • Simulation Examples: How to Specify a Layer Stackup
INTERCONNECTS AND I/O
  • Partitioning
  • Isolation (Moating), Bridging and Mat Violations
  • Digital and Analog Partitioning
  • Filtering and Grounding
  • Common-Mode and Differential-Mode Currents
  • Multi-Point Grounding (I/O Connectors)
GROUNDING CONCEPTS
  • Grounding Hierarchy
  • Different Types of Grounds Possible in a System
  • Common Ground Symbols
  • Multiple Return Path Possibilities
  • Grounding Misconceptions
  • Product Safety and Signal Referencing Requirements
  • Dealing With Ground Currents
  • Important Grounding Principles
  • Single/Multiple/Hybrid Ground Systems
GROUNDING METHODOLOGIES
  • Grounding Systems
  • Cable Shield Grounding
  • Ground Trees
GROUND LOOPS/COMMON IMPEDANCE COUPLING
  • Inductance of Wire
  • Minimizing Ground Inductance
  • Mutual Inductance/Capacitance
  • Common Impedance Coupling
  • Difference in Loop Area–Square vs. Circle
  • Ground Loop Control – System and Adapter Cards
  • Common-Miode Rejection Ratio
  • Avoiding Ground Loops
  • Isolation Techniques
GROUNDING IMPLEMENTATION EXAMPLES
  • Avoiding Common-Impedance Coupling
  • Ground Voltage Potential Between Two References
  • Connecting AC Signal Reference to Chassis
  • Ground Versus Floating–Hazardous Fault Currents
  • Ground Concept Summary
FILTERING
  • Defining a Filter
  • Signal and Power Line Filter Configurations
  • Common-Mode and Differential-Mode Filtering
  • Basic Filter Component Characteristics
  • Capacitive and Inductive Filtering
  • Filtering Guidelines
SHIELDING
  • Transmission Line Theory of Shielding
  • Losses Achieved with Shielding Material
  • Absorption Loss and Skin Depth
  • Reflection Loss - Plane Waves/Thin Shields
  • Apertures in Shielded Walls
  • Waveguide Below Cutoff
  • Board Level Component Shielding
GASKETING
  • The Need for Gaskets
  • Common Gaskets Material Use
  • Properties and Characteristics of RF Gaskets
APPROACH TOWARD TESTING, TROUBLESHOOTING AND CERTIFICATION
  • International Requirements and Differences
  • Testing Methodology and Approach
  • Knowing the Test Environment
  • Self-Compatibility
  • Validation of Measured Data
  • Pitfalls and Problems
  • Process for Designing Systems to Achieve EMC
  • Formal EMC Qualification Tests Requirements
  • Strategy for EMI Debugging/Troubleshooting
  • Testing and Troubleshooting Concerns
  • Emission, Immunity and In Situ Testing
  • Compliance Measurement Procedure-Emissions
  • Performing Testing-Beyond Standard Procedures
  • Systematic Approach for Testing and Troubleshooting
  • Summary

Zapewniamy:

  • Udział w 4-dniowym kursie (wykłady, warsztaty, case study)
  • Wydrukowane materiały szkoleniowe
  • Książkę autorstwa Marka Montrose’a
  • Catering w przerwach kursu (lunch, przerwy kawowe)
  • Wieczorne atrakcje połączone z kolacjami

Koszt:

Koszt uczestnictwa w Kursie wynosi 3 500 zł netto/os. (4 305 zł brutto/os.).
Płatne przelewem na konto bankowe firmy ASTAT sp. z o.o