Kurs 23-26.06.2020

Kurs 23-26.06.2020

Zgłoszenia on-lineZaproszenie na szkolenie

UWAGA TERMIN SZKOLENIA MOŻE ULEC ZMIANIE
Z UWAGI NA AKTUALNY STAN ZAGROŻENIA EPIDEMICZNEGO,
O ZMIANACH BĘDZIEMY INFORMOWAĆ NA BIEŻĄCO.

Temat:
IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej
Zaawansowane projektowanie PCB z uwzględnieniem EMC i SI
Projektowanie mechaniczne z uwzglęnieniem EMC
Warsztaty – praktyczne rozwiązywanie problemów EMC

Termin i lokalizacja:

23-26.06.2020 r., g. 8:30-16:00
Centrum Szkoleniowe ASTAT sp. z o.o. Poznań,
ul. Dąbrowskiego 443, 60-451 Poznań

Patronat medialny:

Kurs 23-26.06.2020Kurs 23-26.06.2020

Prowadzący:

Lee Hill współzałożyciel SILENT Solutions LLC&GmbH, jeden z najwybitniejszych specjalistów w dziedzinie EMC,
Member of Adjunct Faculty, Worcester Polytechnic Institute, USA
EMC Course Tutor, University of Oxford (England)
czytaj więcej o prelegencie >>

Kurs 23-26.06.2020

Dla kogo jest ten kurs?

Kurs skierowany jest zarówno do doświadczonych inżynierów projektujących urządzenia i układy scalone, jak i inżynierów, którzy stawiają swoje pierwsze kroki w dziedzinie EMC. Stanowi on unikatowe połączenie teorii, studium przykładowych aplikacji oraz demonstracji z wykorzystaniem urządzeń, opisujących strategie efektywnego projektowania urządzeń oraz płytek drukowanych, eliminujących problemy EMC. Wykorzystując ponad 30 letnie doświadczenie w rozwiązywaniu problemów EMC, prelegent Lee Hill, w przystępny sposób przedstawi wiedzę z zakresu rozpoznawania, rozwiązywania oraz unikania problemów związanych z EMI. Demonstracje prowadzone na urządzeniach takich jak analizator oraz generator widma czy oscyloskop zilustrują zjawiska sprzęgania pojemnościowego i indukcyjnego, pętli masy PCB, emisji promieniowanej, anten wysokich częstotliwości i wiele innych. Omówione zostaną wybrane przykłady „dobrych i złych” projektów z masą jednopunktową i wielopunktową oraz przykłady rzeczywistych problemów, które rozwiązane zostały w przeszłości, ponadto analizie poddane zostaną wybrane noty aplikacyjne układów scalonych.

Zakres tematyczny*:

  • Analiza i rozwiązywanie problemów z zakłóceniami przy użyciu modelów i schematów elektrycznych
  • Minimalizacja promieniowanych EMI poprzez umiejętne projektowanie połączeń sygnałowych o niskiej indukcyjności
  • Zrozumienie zjawiska pętli masy, jak je reprezentować w schemacie zastępczym i jak je eliminować
  • Jasna identyfikacja i zarządzanie trzema różnymi typami „masy” na schematach i w rzeczywistych obwodach
  • Identyfikacja „przypadkowych anten” w nowych projektach
  • Zrozumienie i pomiary prądów typu common-mode przy problemach z emisją i opornością
  • Właściwe umiejscowienie kondensatorów odsprzęgających w celu uzyskania najlepszych parametrów dla danego układu warstw, na podstawie najnowszych osiągnięć naukowych
  • Wyjaśnienie zalet i wad różnych układów warstw PCB, wiedza gdzie prowadzić, a gdzie nie prowadzić ścieżki z sygnałem wysokie
  • Kontrola indukcyjności ścieżki w celu uzyskania integralności sygnałów oraz niskiej emisji
  • Właściwa identyfikacja możliwych dróg propagacji zaburzeń, które mogą zakłócić pracę PCB oraz odpowiednie rozwiązania
  • Wyjaśnienie zagadnień związanych z rozdzieleniem płaszczyzn masy oraz jak właściwie stosować rozdział masy
  • Właściwy wybór i umiejscowienie złącz oraz przypisanie sygnałów w celu uzyskania najniższych przesłuchów, najlepsza integralność sygnałów i najmniejsza emisja EMI
  • Identyfikacja indukcyjności wzajemnej i polepszenie skuteczności kondensatorów filtrujących
  • Identyfikacja dobrych i złych praktyk projektowych na podstawie podglądu układu płytki PCB
  • Zrozumienie zasad ekranowania obudów i kabli, bez zbędnej matematyki.
  • Projekt „dobrego ekranu” dla wysokich i niskich częstotliwości.
  • Identyfikacja najbardziej typowych uszkodzeń ekranu i uziemienia.
  • Zastosowanie koncepcji przewodności, impedancji przejściowej oraz głębokości wnikania w praktyce projektowej.
  • Szacowanie częstotliwości rezonansowej obudów, szczelin i falowodów.
  • Dobór złącz ekranowanych i okablowania celem zapewnienia poprawnego projektu EMC na poziomie całego systemu.

Szkolenie zostanie przeprowadzone w języku angielskim.

* Organizatorzy zastrzegają sobie prawo do wprowadzenia zmian.

Warsztaty:

Kurs, oprócz tradycyjnej formy wykładów, będzie zawierał również praktyczne pomiary i analizę w formie warsztatów. Forma warsztatów daje jedyną w swoim rodzaju możliwość przedyskutowania i rozwiązania realnego problemu EMC, a dokładniej Państwa problemu EMC. Jest to również doskonała forma nauki rozwiązywania problemów EMC dla pozostałych uczestników kursu i wymiany doświadczeń między specjalistami.

Program kursu:

DZIEŃ 1

ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min); wieczorny event od 19:00 do 23:00


Section 1: Measuring and Inducing Noise

  • The electrical noise model
  • Distinguishing the four noise paths by name, electrical driving function, necessary physical features, and impact of source to victim distance
  • Troubleshooting techniques based on the noise model
  • Far-field versus Near-field coupling + DEMONSTRATION
  • Practical antenna theory for radiated emissions and immunity + DEMONSTRATTION
  • Practical applications

Section 2: Understanding the Physics and Root Causes of Noise Problems

  • Capacitance-in ESD, PD boards, decoupling networks, filter networks, cables + DEMONSTRATION
  • Inductance-in PC boards, connectors, ICs, high speed signal paths, decoupling networks
  • How to use connectors for improved signal quality, reduced emissions, & improved immunity
  • Behavior of current paths at low and high frequencies + DEMONSTRATION

DZIEŃ 2

ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min); wieczorny event od 19:00 do 23:00


Section 1: Physical & Parasitic Capacitance and Inductance in PC Boards

  • Good and bad capacitance
  • Good and bad inductance
  • Mutual Inductance
  • Three terminal capacitors
  • Current-Drive Radiated Emissions and Immunity + DEMONSTRATION
  • Return Plane Geometry
  • Connectors, cables, and I/O wires connected to the PCB

Section 2: “Ground” and Signal Paths

  • Where Does the Low and High Frequency Current Go?
  • Ground Loops
  • Common Impedance Coupling

Section 3: High Frequency PCB Decoupling Networks

  • Design of the PCB Power Bus on Traces and Planes
  • Impact of Plane Spacing
  • Impact of Decoupling Capacitor Connections
  • Design Rules for Different Types of Designs

Section 4: Design Techniques and Examples

  • Component placement
  • Signal routing + stackup
  • Examining vendor applications notes that give bad EMC advice for PCB design
  • Examining past SILENT PCB design review findings

DZIEŃ 3

MECHANICAL DESIGN FOR EMC
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min); wieczorny event od 19:00 do 23:00


Section 1: Shielding

  • The theoretical, perfectly shielded enclosure
  • The expensive, practical enclosure
  • Review of the four noise paths
  • Understanding & visualizing common-mode current + DEMONSTRATION
  • Accidental antennas and antenna circuits
  • Regulatory and functional emissions and immunity tests
  • The three properties of electromagnetic shields

Section 2: PCB and Mechanical Control Drawings

  • Placement and location of grounds, and connectors
  • Effects of heat sinks
  • “Ground” / reference maps
  • External shielded connector interfaces

Section 3: Shielding

  • Why EMC shielding math in textbooks is wrong
  • Classical shielding and shielding for EMC
  • Problems with the prediction of shielding effectiveness
  • Practical aspects of shielding enclosures
  • Slot and cavity resonances in shielded enclosures + DEMONSTRATION
  • Review: The three properties of electromagnetic shields
  • Reflective and absorptive properties of shields + low frequency shielding
  • Magnetically conductive materials
  • Transfer impedance for base materials, connectors, cables
  • Transfer impedance for base materials, connectors, cables and enclosures
  • Effects of apertures
  • Latest research on apertures and cavities
  • Simple tests to verify performance of enclosures and transfer impedance + DEMONSTRATION
  • Overall shielding using enclosures
  • PCB level shields + factors that affect performance
  • Prevention of “accidental antennas”

Section 4: Shielding of Cables

  • Cable shielding and terminations
  • Applying transfer impedance concepts to cables, connectors, and system interconnect
  • Examples and discussions of common shielded connectors and their defects (ENET, d-sub, video)
  • Shield terminations + DEMONSTRATION
  • What to ground, where, and why
  • Examples of bad cable shielding designs

Section 5: System Design Review Practice

  • During class, review and recommend EMC design changes for a prototype system design


DZIEŃ 4

TROUBLESHOOTING WORKSHOP
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min)


Section 1: Instructor-Led EMC troubleshooting workshop of products brought to class by attendees


Zapewniamy:

  • Udział w 4-dniowym kursie (wykłady, case study, warsztaty)
  • Wydrukowane materiały szkoleniowe
  • Imienny certyfikat ukończenia kursu
  • Catering w przerwach kursu (lunch, przerwy kawowe)
  • Wieczorne atrakcje połączone z kolacjami

Koszt:

Koszt uczestnictwa w Kursie wynosi od 4 000 zł netto/os. (4 920 zł brutto/os.).
Płatne przelewem na konto bankowe firmy ASTAT sp. z o.o

Osoba kontaktowa:

Anna Gawęcka
tel. 61 840 47 08
tel. kom. 664 358 821
a.gawecka@astat.pl