IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej
IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

silent 1

IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

08:30-16:00 |

4 920 zł

IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

Temat

IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej
Zaawansowane projektowanie PCB z uwzględnieniem EMC i SI
Projektowanie mechaniczne z uwzglęnieniem EMC

Lokalizacja

Centrum Szkoleniowe ASTAT sp. z o.o. Poznań,
ul. Dąbrowskiego 443, 60-451 Poznań

Patronat medialny

IX Kurs Kompatybilności ElektromagnetycznejIX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej


IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

Dla kogo jest ten kurs?

Kurs skierowany jest zarówno do doświadczonych inżynierów projektujących urządzenia i układy scalone, jak i inżynierów, którzy stawiają swoje pierwsze kroki w dziedzinie EMC. Stanowi on unikatowe połączenie teorii, studium przykładowych aplikacji oraz demonstracji z wykorzystaniem urządzeń, opisujących strategie efektywnego projektowania urządzeń oraz płytek drukowanych, eliminujących problemy EMC. Wykorzystując ponad 30 letnie doświadczenie w rozwiązywaniu problemów EMC, prelegent Lee Hill, w przystępny sposób przedstawi wiedzę z zakresu rozpoznawania, rozwiązywania oraz unikania problemów związanych z EMI. Demonstracje prowadzone na urządzeniach takich jak analizator oraz generator widma czy oscyloskop zilustrują zjawiska sprzęgania pojemnościowego i indukcyjnego, pętli masy PCB, emisji promieniowanej, anten wysokich częstotliwości i wiele innych. Omówione zostaną wybrane przykłady „dobrych i złych” projektów z masą jednopunktową i wielopunktową oraz przykłady rzeczywistych problemów, które rozwiązane zostały w przeszłości, ponadto analizie poddane zostaną wybrane noty aplikacyjne układów scalonych.

Zakres tematyczny*:

  1. Analiza i rozwiązywanie problemów z zakłóceniami przy użyciu modelów i schematów elektrycznych
  2. Minimalizacja promieniowanych EMI poprzez umiejętne projektowanie połączeń sygnałowych o niskiej indukcyjności
  3. Zrozumienie zjawiska pętli masy, jak je reprezentować w schemacie zastępczym i jak je eliminować
  4. Jasna identyfikacja i zarządzanie trzema różnymi typami „masy” na schematach i w rzeczywistych obwodach
  5. Identyfikacja „przypadkowych anten” w nowych projektach
  6. Zrozumienie i pomiary prądów typu common-mode przy problemach z emisją i opornością
  7. Właściwe umiejscowienie kondensatorów odsprzęgających w celu uzyskania najlepszych parametrów dla danego układu warstw, na podstawie najnowszych osiągnięć naukowych
  8. Wyjaśnienie zalet i wad różnych układów warstw PCB, wiedza gdzie prowadzić, a gdzie nie prowadzić ścieżki z sygnałem wysokie
  9. Kontrola indukcyjności ścieżki w celu uzyskania integralności sygnałów oraz niskiej emisji
  10. Właściwa identyfikacja możliwych dróg propagacji zaburzeń, które mogą zakłócić pracę PCB oraz odpowiednie rozwiązania
  11. Wyjaśnienie zagadnień związanych z rozdzieleniem płaszczyzn masy oraz jak właściwie stosować rozdział masy
  12. Właściwy wybór i umiejscowienie złącz oraz przypisanie sygnałów w celu uzyskania najniższych przesłuchów, najlepsza integralność sygnałów i najmniejsza emisja EMI
  13. Identyfikacja indukcyjności wzajemnej i polepszenie skuteczności kondensatorów filtrujących
  14. Identyfikacja dobrych i złych praktyk projektowych na podstawie podglądu układu płytki PCB
  15. Zrozumienie zasad ekranowania obudów i kabli, bez zbędnej matematyki.
  16. Projekt „dobrego ekranu” dla wysokich i niskich częstotliwości.
  17. Identyfikacja najbardziej typowych uszkodzeń ekranu i uziemienia.
  18. Zastosowanie koncepcji przewodności, impedancji przejściowej oraz głębokości wnikania w praktyce projektowej.
  19. Szacowanie częstotliwości rezonansowej obudów, szczelin i falowodów.
  20. Dobór złącz ekranowanych i okablowania celem zapewnienia poprawnego projektu EMC na poziomie całego systemu.

Szkolenie zostanie przeprowadzone w języku angielskim.

* Organizatorzy zastrzegają sobie prawo do wprowadzenia zmian.

Program kursu

DZIEŃ 1

ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min); wieczorny event od 19:00 do 23:00


Section 1: Measuring and Inducing Noise

  • The electrical noise model
  • Distinguishing the four noise paths by name, electrical driving function, necessary physical features, and impact of source to victim distance
  • Troubleshooting techniques based on the noise model
  • Far-field versus Near-field coupling + DEMONSTRATION
  • Practical antenna theory for radiated emissions and immunity + DEMONSTRATTION
  • Practical applications

Section 2: Understanding the Physics and Root Causes of Noise Problems

  • Capacitance-in ESD, PD boards, decoupling networks, filter networks, cables + DEMONSTRATION
  • Inductance-in PC boards, connectors, ICs, high speed signal paths, decoupling networks
  • How to use connectors for improved signal quality, reduced emissions, & improved immunity
  • Behavior of current paths at low and high frequencies + DEMONSTRATION

DZIEŃ 2

ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min); wieczorny event od 19:00 do 23:00


Section 1: Physical & Parasitic Capacitance and Inductance in PC Boards

  • Good and bad capacitance
  • Good and bad inductance
  • Mutual Inductance
  • Three terminal capacitors
  • Current-Drive Radiated Emissions and Immunity + DEMONSTRATION
  • Return Plane Geometry
  • Connectors, cables, and I/O wires connected to the PCB

Section 2: “Ground” and Signal Paths

  • Where Does the Low and High Frequency Current Go?
  • Ground Loops
  • Common Impedance Coupling

Section 3: High Frequency PCB Decoupling Networks

  • Design of the PCB Power Bus on Traces and Planes
  • Impact of Plane Spacing
  • Impact of Decoupling Capacitor Connections
  • Design Rules for Different Types of Designs

Section 4: Design Techniques and Examples

  • Component placement
  • Signal routing + stackup
  • Examining vendor applications notes that give bad EMC advice for PCB design
  • Examining past SILENT PCB design review findings




DZIEŃ 3

MECHANICAL DESIGN FOR EMC
8:30 – 16:00 w tym: 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min); lunch o 13:00 (45 min); wieczorny event od 19:00 do 23:00


Section 1: Shielding

  • The theoretical, perfectly shielded enclosure
  • The expensive, practical enclosure
  • Review of the four noise paths
  • Understanding & visualizing common-mode current + DEMONSTRATION
  • Accidental antennas and antenna circuits
  • Regulatory and functional emissions and immunity tests
  • The three properties of electromagnetic shields

Section 2: PCB and Mechanical Control Drawings

  • Placement and location of grounds, and connectors
  • Effects of heat sinks
  • “Ground” / reference maps
  • External shielded connector interfaces

Section 3: Shielding

  • Why EMC shielding math in textbooks is wrong
  • Classical shielding and shielding for EMC
  • Problems with the prediction of shielding effectiveness
  • Practical aspects of shielding enclosures
  • Slot and cavity resonances in shielded enclosures + DEMONSTRATION
  • Review: The three properties of electromagnetic shields
  • Reflective and absorptive properties of shields + low frequency shielding
  • Magnetically conductive materials


  • Transfer impedance for base materials, connectors, cables
  • Transfer impedance for base materials, connectors, cables and enclosures
  • Effects of apertures
  • Latest research on apertures and cavities
  • Simple tests to verify performance of enclosures and transfer impedance + DEMONSTRATION
  • Overall shielding using enclosures
  • PCB level shields + factors that affect performance
  • Prevention of “accidental antennas”

Section 4: Shielding of Cables

  • Cable shielding and terminations
  • Applying transfer impedance concepts to cables, connectors, and system interconnect
  • Examples and discussions of common shielded connectors and their defects (ENET, d-sub, video)
  • Shield terminations + DEMONSTRATION
  • What to ground, where, and why
  • Examples of bad cable shielding designs

Section 5: System Design Review Practice

  • During class, review and recommend EMC design changes for a prototype system design




Zapewniamy

  • – Udział w 3-dniowym kursie (wykłady, case study, warsztaty)
  • – Wydrukowane materiały szkoleniowe
  • – Imienny certyfikat ukończenia kursu
  • – Catering w przerwach kursu (lunch, przerwy kawowe)
  • – Wieczorne atrakcje połączone z kolacjami

Koszt

Koszt uczestnictwa w Kursie wynosi od 4 000 zł netto/os. (4 920 zł brutto/os.).
Płatne przelewem na konto bankowe firmy ASTAT sp. z o.o

Prelegent

IX Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

Lee Hill

Lee Hill współzałożyciel SILENT Solutions LLC&GmbH, jeden z najwybitniejszych specjalistów w dziedzinie EMC,
Member of Adjunct Faculty, Worcester Polytechnic Institute, USA
EMC Course Tutor, University of Oxford (England)
czytaj więcej o prelegencie >>