XI Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

XI Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

30.11–02.12.2021
09:00-16:00 | Poznań

4 920 zł

Opis szkolenia

Advanced PCB Design for EMC & SI | Hands-on Measurements & Analysis

Serdecznie zapraszamy do Centrum Szkoleniowego ASTAT sp. z o.o. w Poznaniu na XI edycję kursu EMC. W trakcie trzydniowego szkolenia, jeden z najwybitniejszych specjalistów w dziedzinie EMC, Lee Hill, zapozna Państwa z zasadami projektowania płytek drukowanych w zgodzie z wymogami EMC.
Kurs łączy w sobie wiedzę teoretyczną, analizę rzeczywistych problemów (case study) oraz warsztaty praktyczne, dając kompleksowe spojrzenie na poruszaną problematykę.

DLA KOGO JEST TEN KURS?

Kurs skierowany jest zarówno do doświadczonych inżynierów projektujących urządzenia i układy scalone, jak i inżynierów, którzy stawiają swoje pierwsze kroki w dziedzinie EMC. Stanowi on unikatowe połączenie teorii, studium przykładowych aplikacji oraz demonstracji z wykorzystaniem urządzeń, opisujących strategie efektywnego projektowania płytek PCB, eliminujących problemy EMC. Wykorzystując ponad 30 letnie doświadczenie w rozwiązywaniu problemów EMC, prelegent Lee Hill, w przystępny sposób przedstawia wiedzę z zakresu rozpoznawania, rozwiązywania oraz unikania problemów związanych z EMI. Demonstracje prowadzone na urządzeniach takich jak analizator oraz generator widma czy oscyloskop zilustrują zjawiska sprzęgania pojemnościowego i indukcyjnego, pętli masy PCB, emisji promieniowanej, anten wysokich częstotliwości i wiele innych. Omówione zostaną wybrane przykłady „dobrych” i złych” projektów z masą jednopunktową i wielopunktową oraz przykłady rzeczywistych problemów, które rozwiązane zostały w przeszłości, ponadto analizie poddane zostaną wybrane noty aplikacyjne układów scalonych.

ZAKRES TEMATYCZNY

  • Właściwe umiejscowienie kondensatorów odsprzęgających w celu uzyskania najlepszych parametrów dla danego układu warstw, na podstawie najnowszych osiągnięć naukowaych
  • Wyjaśnienie zalet i wad różnych układów warstw PCB, wiedza gdzie prowadzić, a gdzie nie prowadzić ścieżki z sygnałem wysokiej częstotliwości
  • Kontrola indukcyjności ścieżki w celu uzyskania integralności sygnałów oraz niskiej emisji
  • Właściwa indentyfikacja możliwych dróg propagacji zaburzeń, które mogą zakłócić pracę PCB oraz odpowiednie rozwiązania
  • Wyjaśnienie zagadnień związanych z rozdzieleniem płaszczyzn masy oraz jak właściwie stosować rozdział masy
  • Właściwy wybór i umiejscowienie złącz oraz przypisanie sygnałów w celu uzyskania najniższych przesłuchów, najlepsza integralność sygnałów i najmniejsza emisja EMI
  • Identyfikacja indukcyjności wzajemnej i polepszenie skuteczności kondensatorów filtrujących
  • Identyfikacja dobrych i złych praktyk projekotowych na podstawie podglądu układu płytki PCB
  • Praktyczne pomiary i analiza
XI Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

WARSZTATY

Kurs, oprócz tradycyjnej formy wykładów, będzie zawierał również praktyczne pomiary i analizę w formie warsztatów. Forma warsztatów daje jedyną w swoim rodzaju możliwość przedyskutowania i rozwiązania realnego problemu EMC, a dokładniej Państwa problemu EMC. Jest to również doskonała forma nauki rozwiązywania problemów EMC dla pozostałych uczestników kursu i wymiany doświadczeń między specjalistami.

XI Kurs Kompatybilności Elektromagnetycznej

Tematyka warsztatów dotyczy przede wszystkim płytek PCB, zatem zakłada się, że urządzenia poddane analizie (EUT) to w zdecydowanej większości płytki PCB lub gabarytowo niewielkie urządzenia. Analiza danego EUT bazować będzie przede wszystkim na pomiarach w polu bliskim za pomocą skanera EMC i sond pola bliskiego. Do dyspozycji będzie skaner EMC, analizator widma, zestaw sond pola bliskiego, stanowisko do badań odporności przewodzonej, zestaw anten pomiarowych, ściany z absorberami. Analiza konkretnego EUT będzie się odbywać z wykorzystaniem urządzeń multimedialnych, aby każdy uczetnik kursu mógł aktywnie uczestniczyć w warsztatach.

Z uwagi na ograniczenia czasowe oraz sprawny przebieg kursu, musimy wprowadzić pewne zasady i ograniczenia dotyczące części warsztatowej (szczegóły w zaproszeniu).

PROGRAM KURSU I LISTA PREZENTOWANYCH ZAGADNIEŃ

DZIEŃ 1
ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI

9:00 - 16:00 w tym:

  • 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min);
  • lunch o 13:00 (45 min);
  • wieczorny event od 19:00 do 23:00

Section 1: Measuring and Inducing Noise

  • The electrical noise model
  • Distinguishing the four noise paths by name, electrical driving function, necessary physical features, and impact of source to victim distance
  • Troubleshooting techniques based on the noise model
  • Far-field versus Near-field coupling + DEMONSTRATION
  • Practical antenna theory for radiated emissions and immunity + DEMONSTRATTION
  • Problems inherent in predicting radiated emissions and radiated immunity test results
  • Conducted emissions-mode separation, LISNs, troubleshooting
  • Practical applications

Section 2: Understanding the Physics and Root Causes of Noise Problems

  • Capacitance-in ESD, PD boards, decoupling networks, filter networks, cables + DEMONSTRATION
  • Electrostatic discharge (ESD). IC and system ESD tests. Problems with test repeatability.
  • Design techniques to improve PCB ESD immunity + DEMONSTRATION
  • Inductance-in PC boards, connectors, ICs, high speed signal paths, decoupling networks
  • How to use connectors for improved signal quality, reduced emissions, & improved immunity
  • Behavior of current paths at low and high frequencies + DEMONSTRATION
DZIEŃ 2
ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI

9:00 - 16:00 w tym:

  • 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min);
  • lunch o 13:00 (45 min);
  • wieczorny event od 19:00 do 23:00

Section 3: PCB Noise Models

  • Review of the noise coupling model
  • Review of the four noise coupling paths
  • Emissions and immunity

Section 4: Capacitance, Inductance and Current Paths in PC Boards

  • Good and bad capacitance
  • Good and bad inductance
  • Current loops
  • Low versus high frequency current paths
  • Inductance and low versus high frequency current paths + DEMONSTRATION
  • “Ground plane” splits - appropriate and inappropriate uses
  • Connectors, cables, and I/O wires connected to the PCB

Section 5: Signals on PC Boards

  • Which signals are important?
  • What do they look like? + DEMONSTRATION
  • Transmission lines, characteristic impedance, terminations + SIMULATIONS
  • Harmonic content versus duty cycle + DEMONSTRATION
DZIEŃ 3
ADVANCED PCB DESIGN FOR EMC & SI

9:00 - 16:00 w tym:

  • 3 przerwy kawowe o 10:00, 11:30, 14:30 (15 min);
  • lunch o 13:00 (45 min);

Section 6: Power Distribution

  • Functions of PCB “grounds”
  • Vcc noise
  • Decoupling and filtering
  • Board layer stack-ups
  • Funny design ideas, current research, new design applications

Section 7: Design Techniques and Examples

  • Component placement
  • Signal routing + stackup
  • Examining vendor applications notes that give bad EMC advice for PCB design
  • Examining past SILENT PCB design review findings

Section 8: Hands-on Measurements & Analysis

Koszt uczestnictwa

4 000PLN netto od osoby + 23% VAT (szczegóły w zaproszeniu)

Płatne przelewem na konto bankowe firmy ASTAT sp. z o.o.
Numer rachunku: 25 1140 1124 0000 2627 1700 1001 mBank S.A.

Prelegent

Lee Hill

Lee Hill

Lee Hill współzałożyciel SILENT Solutions LLC&GmbH,
jeden z najwybitniejszych specjalistów w dziedzinie EMC,
Member of Adjunct Faculty, Worcester Polytechnic Institute, USA
EMC Course Tutor, University of Oxford (England)

Czytaj więcej o prelegencie